臺企再登科創(chuàng)板!創(chuàng)安徽省規(guī)模最大IPO記錄
編輯: 左妍冰 | 時間: 2023-05-12 11:46:29 | 來源: 中國臺灣網(wǎng) |
掛牌上市(圖片來源:安徽省臺辦)
中國臺灣網(wǎng)5月11日訊 近日,合肥晶合集成電路股份有限公司(股票簡稱:晶合集成,股票代碼:688249)正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市,本次發(fā)行定價為19.86元,超額配售選擇權(quán)行使前,募集資金總額為996046.10萬元,成為安徽歷史上募資最多的企業(yè)。
晶合集成成立于2015年,作為安徽省首家12吋晶圓代工企業(yè)、安徽省首個超百億級集成電路項目,營收連續(xù)四年實現(xiàn)倍增邁上百億門檻,躋身全球晶圓代工前十。它也是近一年內(nèi),繼匯成股份、頎中科技在科創(chuàng)板成功上市后,安徽省第三家登陸科創(chuàng)板的臺資企業(yè)。(中國臺灣網(wǎng)、安徽省臺辦聯(lián)合報道)
標(biāo)簽:臺商臺企
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