中國首臺半導體激光隱形晶圓切割機問世

據(jù)鄭州高新區(qū)管委會19日消息，近日，在中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員共同努力下，我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機于近日研制成功，此舉填補了國內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領先水平。

中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇介紹，晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序。與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。

該裝備通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設計、特殊運動平臺，可以實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高于國外設備。在光學方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現(xiàn)了隱形切割。

據(jù)介紹，我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機研制成功，打破了國外對激光隱形切割技術(shù)的壟斷，對進一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。

今年下半年，該裝備將在鄭州市進行技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化及量產(chǎn)。（石國慶）