開幕在即 MWC 2017“機(jī)情”匯總搶先看

距離MWC 2017大會(huì)開幕僅剩一周時(shí)間，在這個(gè)時(shí)間段關(guān)于新機(jī)的爆料也基本處于飽和狀態(tài)。接下來(lái)的時(shí)間，就是各大媒體以及各位想要獵奇的網(wǎng)友靜靜等待會(huì)議開幕的時(shí)間了。那么，到目前為止，關(guān)于這場(chǎng)年度手機(jī)盛會(huì)都有哪些消息已經(jīng)浮出水面呢？我們不妨先簡(jiǎn)要回顧一下。

 

 

開幕在即 MWC 2017“機(jī)情”匯總搶先看

 

LG G6:無(wú)線充電+防水

 

根據(jù)此前國(guó)外媒體曝光的消息，LG G6為了加入防水功能，似乎取消了模塊化理念這一設(shè)計(jì)，電源實(shí)體按鍵的設(shè)計(jì)也被取消，產(chǎn)品背部采用雙攝像頭設(shè)計(jì)，采用Type-C接口，但3.5mm耳機(jī)插口得以保留。此外，傳聞稱LG G6為更好的適配對(duì)窗口操作界面，而配備重新設(shè)計(jì)了一塊比例為18:9的2K（2880x1440）分辨率屏幕。處理器方面依舊是本年度安卓頂級(jí)處理器驍龍835，支持無(wú)線充電和虹膜識(shí)別功能。

 

LG G6渲染圖曝光（圖片引自微博）

 

索尼：超窄邊框+4GB內(nèi)存

 

目前基本可以確定屆時(shí)索尼將推出至少兩款新品，代號(hào)分別為G3112以及G3221，而不出意外的話，這兩款新品同屬Xperia X系列。據(jù)悉，新機(jī)在設(shè)計(jì)上將更為大膽、創(chuàng)新，兼顧Xperia XA的超窄邊框，同時(shí)還擁有Xperia XZ的亮麗金屬機(jī)身，新機(jī)配備拍攝自動(dòng)追焦功能。跑分軟件Geekbench和安兔兔幾乎同時(shí)又流出了疑似這兩款新機(jī)的一些詳細(xì)參數(shù)，從數(shù)據(jù)來(lái)看，兩款產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)科P20處理器。G3221配置較高些，采用4+64GB組合、2300+1600萬(wàn)像素前后攝像頭以及1080P分辨率的屏幕。而G3112的屏幕分辨率則為720P，其它參數(shù)也稍低一些。

 

索尼G3121上手視頻曝光（圖片引自TechLover HD）

 

Nokia 3 & 5：針對(duì)歐洲市場(chǎng)

 

日前，國(guó)外媒體VentureBeat報(bào)道的一則消息稱，三款機(jī)型中很有可能包含兩款中低端產(chǎn)品——諾基亞3和諾基亞5。據(jù)悉，諾基亞5可能將搭載高通驍龍430處理器,使用5.2英寸720P顯示器，2GB內(nèi)存及1200萬(wàn)像素后置攝像頭。諾基亞5的售價(jià)為199歐元，而更低端諾基亞3的售價(jià)將是149歐元，配置目前未知。這兩款手機(jī)將主要針對(duì)歐洲市場(chǎng)。而將要發(fā)布的第三款諾基亞手機(jī)，外界猜測(cè)有可能是升級(jí)版的3310,而非此前傳聞的諾基亞8。

 

諾基亞官方微博發(fā)聲（圖片引自微博）

 

HTC：設(shè)計(jì)依舊粗狂

 

同據(jù)爆料大神@evleaks的爆料，HTC將推出一款名為Vive的產(chǎn)品，而該機(jī)極有可能就是專為MWC而蓄力的“大招”，不過(guò)遺憾的是關(guān)于這款產(chǎn)品的信息，我們并沒(méi)有獲取到更多信息。不過(guò)從爆料的外觀來(lái)看，新機(jī)在造型上頗為獨(dú)特，采用頂部中央雙攝設(shè)計(jì)，而機(jī)身背部靠近邊緣位置則帶有較為明顯的曲線天線條設(shè)計(jì)，乍一看格外“粗獷”。

 

國(guó)外爆料大神曝出HTC Vive（圖片引自微博）

 

中興：天機(jī)7+千兆網(wǎng)速手機(jī)

 

中興通訊在京正式宣布將在巴塞羅那發(fā)布5G全系列高低頻預(yù)商用基站產(chǎn)品，幫助運(yùn)營(yíng)商在5G時(shí)代提前部署搶占先機(jī)，另外此前在邀請(qǐng)函上出現(xiàn)的“突破性概念手機(jī)”也證實(shí)會(huì)在MWC2017上正式亮相，借助5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，這款手機(jī)可以實(shí)現(xiàn)千兆網(wǎng)速，VR、智慧家庭、智能停車等多個(gè)創(chuàng)新方案也會(huì)在現(xiàn)場(chǎng)演示。

 

這款千兆手機(jī)將會(huì)采用10nm FinFET工藝芯片，同時(shí)引入人工智能技術(shù)，專門為超高清視頻、VR/AR、高清游戲、高負(fù)載運(yùn)算優(yōu)化。在5G網(wǎng)絡(luò)速度的支持下，這款千兆手機(jī)在多個(gè)場(chǎng)景下的應(yīng)用要比傳統(tǒng)智能手機(jī)更具備全場(chǎng)景體驗(yàn)?zāi)芰?。這款千兆手機(jī)會(huì)在MWC2017正式亮相，同時(shí)展出的還有中興天機(jī)7手機(jī)，在海外市場(chǎng)頗受歡迎的中國(guó)Blade V8系列也將發(fā)布數(shù)款新品。

 

中興MWC將推千兆手機(jī) 首次嘗鮮5G網(wǎng)絡(luò)

 

榮耀V9：變身榮耀8 Pro

 

榮耀方面已經(jīng)確定2月21日發(fā)布榮耀V9，不過(guò)根據(jù)公司內(nèi)部人士透露的消息，榮耀V9將以另一種身份進(jìn)入全球市場(chǎng)：榮耀V9將以榮耀8 Pro的名稱現(xiàn)身本月底在西班牙舉行的MWC 2017。據(jù)外媒消息，榮耀V9內(nèi)置2.4GHz主頻麒麟960處理器，5.7英寸2K屏幕，內(nèi)置4GB RAM+64GB ROM或6GB RAM+128GB ROM。榮耀V9擁有3900毫安時(shí)電池容量，支持背部指紋識(shí)別。背部雙后置鏡頭分別是1200萬(wàn)像素和200萬(wàn)像素，前置鏡頭800萬(wàn)像素。

 

榮耀V9確定亮相月底MWC（圖片來(lái)源工信部）

 

金立A1：4010mAh+18W快充

 

最近金立向全球媒體發(fā)出邀請(qǐng)函，稱金立將在2月27日舉行發(fā)布會(huì)推出兩款新品——金立A1和金立A1 Plus。據(jù)外媒透露，金立A1搭載5.5英寸1080p 2.5D弧面屏幕，1.8GHz主頻聯(lián)發(fā)科芯片，4GB RAM+64GB ROM。支持雙卡，攝像頭方面是前置1600萬(wàn)像素+后置1300萬(wàn)像素的組合，前置鏡頭配有LED補(bǔ)光燈。支持紅外遙控、背部指紋識(shí)別，電池容量4010毫安時(shí)支持最高18W快充。

 

金立A1出廠預(yù)裝基于Android 7.0系統(tǒng)的Amigo 4.0。它將于3月15日首先在尼泊爾開賣，售價(jià)約合人民幣2311元，基于不同市場(chǎng)定價(jià)會(huì)有不同。而金立A1 Plus目前沒(méi)有參數(shù)流出，有媒體猜測(cè)其屏幕尺寸可能是6英寸。

 

金立MWC 2017新機(jī)曝光（圖片來(lái)源gsmarena）

 

華碩ZenFone4：驍龍820+6GB RAM配2K屏幕

 

華碩ZenFone4最近出現(xiàn)在GFXBench網(wǎng)站的一個(gè)列表上，部分硬件參數(shù)被曝光。根據(jù)GFXBench數(shù)據(jù)，華碩ZenFone4配備了5.7英寸2K（2560*1440像素）屏幕，采用2.1GHz四核高通驍龍Snapdragon 820處理器，內(nèi)置6GB運(yùn)行內(nèi)存和64GB內(nèi)機(jī)身存儲(chǔ)。攝像頭方面，華碩ZenFone4采用2100萬(wàn)像素后置攝像頭和800萬(wàn)像素前置攝像頭；其運(yùn)行Android7.0牛軋?zhí)遣僮飨到y(tǒng)，可能會(huì)在它發(fā)布后不久收到7.1更新。消息稱，華碩將在MWC2017期間推出這款新的智能手機(jī)華碩ZenFone4。

 

華碩又要在MWC發(fā)ZenFone4（圖來(lái)自cnbeta）

 

Moto G5 Plus：小蝙蝠標(biāo)志又來(lái)了

 

目前已經(jīng)有外媒收到了Moto G5 Plus發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函，根據(jù)消息，G5 Plus延續(xù)了G4 Plus的圓潤(rùn)外觀，攝像頭與閃光燈設(shè)計(jì)在“大圓形”中間，這也是Moto的經(jīng)典造型，采用時(shí)下流行的U型天線設(shè)計(jì)，內(nèi)凹的蝙蝠標(biāo)依然保留。在配置方面，根據(jù)此前的消息，Moto G5 Plus采用5.5英寸的1080P顯示屏，搭載驍龍625處理器，4GB+32GB存儲(chǔ)組合，配備500萬(wàn)+1300萬(wàn)像素的攝像頭組合，內(nèi)置3080mAh電池，預(yù)裝Android 7.0操作系統(tǒng)。據(jù)悉，Moto G5 Plus將于MWC2017上發(fā)布，在3月份上市。

 

邀請(qǐng)函已到 Moto G5 Plus下月MWC發(fā)布

 

相信即便是MWC開始之前有再多的信息爆料，一旦MWC正是開始后仍會(huì)帶給我們很多意外驚喜?，F(xiàn)在，距離MWC正式開始僅剩一周時(shí)間了，各位不妨一起期待“新機(jī)情”。